可靠性测试项目汇总，可留言补充
可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。北京半导体实验室
可靠性测试
➢ HTOL：高温寿命试验（ High Temperature Operating Life ），也叫老化（burn in）
➢ LTOL为低温寿命试验，基本与HTOL一样，只是炉温是低温，一般用来寻找热载流子引起的失效，或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件
➢ EFR/ELFR:早期失效寿命试验（ Early Failure Rate / Early Life Failure Rate）
➢ BLT偏压寿命试验（Bias Life Test）➢ BLT-LTST低温偏压寿命试验（Bias Life Test-Low Temperature Storage Test）
➢ HTGB高温栅极偏压试验 (High Temperature Gate Bias) ，
HTRB-高温反向偏压试验(High Temperature Reverse Bias)
封装类可靠性测试项目
➢ Precon:预处理（ Preconditioning Test ), 简写为PC，也有叫MSL（Moisture Sensitivity Level）吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)试验的：确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤，模拟芯片贴到板子的过程可能出现的这些问题。
➢ THB:温湿度偏压寿命试验(Temperature Humidity Bias Test)
➢ H3TRB：
➢ BHAST高加速寿命试验( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST
➢ UHAST：(Unbiased HAST)
封装类可靠性测试项目
➢ TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test，也可简写TC，芯片级TC ）
➢ 板级TCT
封装类可靠性测试项目
➢ PTC 功率温度循环（Power temperature Cycling）
➢ PCT:高压蒸煮试验 （Pressure Cook Test，也叫AC (Autoclave Test)：
➢ TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test, 可简写TS )
➢ HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test，可简写HTS ）
封装类可靠性测试项目
➢ 可焊性试验（Solderability Test ）
➢ 耐焊性试验（ Solder Heat Resistivity Test ）
➢ 外观检测（External Visual Inspection，可简写OM）
➢ 焊线推拉力试验（Wire Bond Pull/ Shear）
➢ 锡球推力试验（Solder Ball Shear）
➢ Die推力试验（Die Shear Test）
➢ 锡球热拔试验（Solder Ball Hot Bump Pull）
➢ 锡球冷拔试验（Solder Ball Cold Bump Pull）
西测测试：与华为在环境可靠性试验及电磁兼容方面展开合作
金融界10月16日消息，西测测试在互动平台表示,公司与华为的合作主要集中在环境可靠性试验以及电磁兼容等方面的检验检测，受试产品具体应用均由客户自主决定。
本文源自金融界AI电报
